power electronics
Leiterplatten, Hybridvereinzelung und Test
In der Halbleiterindustrie wird oftmals im Nutzen gearbeitet. Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) und Schaltungen auf keramischen Trägerplatten (DBC, DCB, LTCC, HTCC) werden nach dem Bestückprozess die einzelnen Leiterplatten aus dem Nutzen vereinzelt (engl. depaneling).
Baumann ist Spezialist auf dem Gebiet der Vereinzelung keramischer Leiterplatten. Für die beiden Varianten – Laserperforierung an Ober- oder Unterseite – stellt Baumann mit der break|box eine standardisierte und teilweise patentierte Lösung zur Verfügung.
Auf
dem Gebiet der herkömmlichen Platinenvereinzelung (PCB
depaneling) bietet Baumann zwei verschiedene Techniklösungen an.
Zum einen die neu entwickelte rout|box, die mit einem
Fingerfräser die Platinen aus ihrem Nutzen herausfräst. Die
Fräsbahnen sind in diesem Fall frei programmierbar. Zum anderen
existiert die bereits bekannte de|box, die mit dem sogenannten
„V-Cut-Verfahren“ bzw. mit gegenüberliegenden Trennmessern
arbeitet.
Alle genannten Varianten können entweder als eigene Zelle realisiert oder als Module in Baumann Roboterzellen integriert werden.
Anwendungsbeispiele
High Power Test
Standardsysteme für den Test von Leistungselektronik, von low power bis high power. Die dynamischen, statischen oder isolationsmessenden Tests können unter Raumtemperatur als auch unter Betriebstemperaturen bis zu 175°C durchgeführt werden.
Testadapter
Für den Test von Leistungselektronik, wie z.B. IGBT's für die Elektromobilität, bietet Baumann Produktspezifische Testadapter für dynamische, statische oder isolationsmessende Tests.
Keramik-Vereinzelung
break|box - Automatisierte Lösungen für die Vereinzelung von DBC, LTCC, DSH, HTCC u.a. inkl. Lösungen für optische und elektrische Tests
Leiterplatten-Vereinzelung
rout|box - Das Trennen der Leiterplatten wird mit einem Fingerfräser vorgenommen. Die Leiterplatten werden während des Fräsvorgangs durch Greifer festgehalten und danach einzeln oder gemeinsam ausgeschleust.
ISO und EOL Test
power|box - Unsere Standardzelle für den Isolations- und EOL Test von Leistungselektronik. Besonderheit: EOL-Test mit integrierter Wasserversorgung, platzsparend und kompakt.
Invertermontage / Invertertest
Eine Vielzahl von speziellen Fertigungsprozessen wie z. B. Pressfit, Dispensen, etc. bestimmen die Montage eines Inverters. Vom Testen von Einzelkomponenten während der Montage bis hin zur kompletten Baugruppe.
Baumann in der Elektronik & Telekommunikation
Baumann
liefert seit über zwei Jahrzehnten Montagesysteme an Hersteller in der
Elektronikindustrie und Telekommunikationsindustrie. In diesen schnelllebigen
Branchen mit kurzen Innovationszyklen und variantenreicher
Produktvielfalt ist Zeit oft der entscheidende Faktor für den Markterfolg und eine zuverlässige Qualität unverzichtbar.
Gemeinsam mit unseren Kunden entwerfen wir maßgeschneiderte Lösungen, um
flexible und kostengünstige Produktionsprozesse einzurichten, die mit
schnell wechselnden Produkten Schritt halten.
Mit standardisierten Plattformen sind wir in der Lage, rasch auf Änderungen bei Produkten oder Prozessen zu reagieren, damit unsere Kunden im Wettbewerb immer vorne liegen.
Prozessbegleitende Dokumentation und Qualitätssicherung garantieren wir mit unseren ausgereiften Testsystemen, die nahezu das gesamte notwendige Spektrum der Elektronik-Industrie abdecken.
Baumann bietet alles aus einer Hand:
- Endmontagesysteme von der einzelnen Zelle bis hin zur kompletten Linie
- von der Low Cost Intelligent Automation (LCIA)
- über stückzahlenabhängige Teilautomation
- bis zur robotergestützten Vollautomation.
Baumann Lösungen und Technologien für Industriekunden aus der Elektronik & Telekommunikation
Montagesysteme von Baumann Automation produzieren weltweit erfolgreich die unterschiedlichsten Elektronikkomponenten. Unsere Anlagen übernehmen dabei die verschiedensten Prozess-Schritte.